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半導(dǎo)體sic干貨 | 碳化硅芯片關(guān)鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
SiC 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)SiC 器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似，一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié)， SiC 單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長(zhǎng)、晶體切割研磨和拋光等工序過程，完成向下游的襯底供貨。 2023-01-03
半導(dǎo)體領(lǐng)域最受關(guān)注的器件竟然是它？
SiC-MOSFET是碳化硅電力電子器件研究中最受關(guān)注的器件。隨著科技產(chǎn)品的更新?lián)Q代，科技產(chǎn)物所使用的原材料當(dāng)然也將接受不同的命運(yùn)。或被廢棄；或被淘汰；或被改良；又或是與其他材料碰撞以研究出新的材料。而在這其中，碳化硅（SiC）為何能在半導(dǎo)體材料中的地位經(jīng)久不衰？或許這跟SiC本身強(qiáng)大的適應(yīng)力和優(yōu)點(diǎn)以及性價(jià)比有關(guān)。 2022-12-26
半導(dǎo)體的2023：SiC將大放異彩
SiC 在功率分立元件和器件中的廣泛應(yīng)用，例如 MOSFET、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (JFET) 和肖特基勢(shì)壘二極管 (SBD)，SiC 一直在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)。與其他化合物半導(dǎo)體相比，SiC 具有更寬的帶隙，可以在更高的溫度和電壓（高達(dá) 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率應(yīng)用。SiC 用于電動(dòng)汽車、無線充電和電源。 2022-12-23
第三代半導(dǎo)體碳化硅如何引領(lǐng)“芯”浪潮？
半導(dǎo)體作為眾多高新產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心材料，近年來成為市場(chǎng)聚焦的新賽道。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年上半年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共有180余起投融資事件，其中第三代半導(dǎo)體作為全新半導(dǎo)體材料受到高度關(guān)注。 在半導(dǎo)體行業(yè)中找準(zhǔn)差異優(yōu)勢(shì)，掌握關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)和支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展具有重要意義。 2022-12-21
投資7.3億歐元，意法半導(dǎo)體將在意大利新建一座碳化硅晶圓廠
10月6日消息，據(jù)路透社報(bào)道，意法半導(dǎo)體 (ST) 將在意大利建造一座價(jià)值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個(gè)獲批的此類項(xiàng)目，作為歐盟推動(dòng)更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。 2022-12-14
半導(dǎo)體行業(yè)2023年度策略報(bào)告：但行“芯”路，不問“硅”期
1）半導(dǎo)體加速“上車”，供需偏緊的格局還在 持續(xù)。一方面，新能源汽車中半導(dǎo)體器件獲得顯著的增量需求，單車半導(dǎo)體價(jià)值量已翻倍；另一方面，我們看到新能源汽車滲透率的大幅度提升。整體芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU 和模擬芯片依然還是需求增長(zhǎng)的重點(diǎn)。2）“風(fēng) 光儲(chǔ)”裝機(jī)量快速增長(zhǎng)拉動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，而且受益于國(guó)內(nèi)整機(jī)廠和零部件廠的集聚，國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體企業(yè)也 獲得比較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)； 2022-12-13
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