10月6日消息，據(jù)路透社報道，意法半導體 (ST) 將在意大利建造一座價值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個獲批的此類項目，作為歐盟推動更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。

隨著從智能手機到汽車等各種用途的芯片需求飆升，持續(xù)近兩年的供應鏈瓶頸已在汽車、醫(yī)療保健和電信等全球多個行業(yè)造成嚴重破壞。

為了提高歐洲的生產(chǎn)能力，歐盟于 2 月推出了所謂的《芯片法案》，在已經(jīng)計劃的 300 億歐元公共投資的基礎上，到 2030 年為該行業(yè)增加 150 億歐元的公共和私人投資。

意法半導體表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設施將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。這項為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國國家恢復和復原計劃的一部分，并獲得歐盟委員會的批準。

“今天批準的意大利措施將加強歐洲的半導體供應鏈，幫助我們實現(xiàn)綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，”歐盟委員會執(zhí)行副主席瑪格麗特·維斯塔格在另一份聲明中表示?！?該措施將確保我們的行業(yè)擁有可靠的節(jié)能芯片創(chuàng)新的（SiC）基板來源，”它們將被廣泛應用于電動汽車和充電站中。

意法半導體將在其位于意大利西西里島東部的卡塔尼亞工廠與現(xiàn)有的 SiC 器件制造工廠一起建造新工廠。它將在該國較貧困的地區(qū)之一創(chuàng)造約 700 個額外的就業(yè)機會。

值得一提的是，2021年7月，意法半導體就曾宣布其位于瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。目前尚不清楚意法半導體此次計劃在意大利新建的SiC晶圓廠是否是最新的8英寸SiC晶圓廠。

另外，不久前芯片制造商英特爾也宣布將在意大利建造一座價值數(shù)十億歐元的芯片工廠，并正在與羅馬就投資達成最終協(xié)議，被認為最有可能在較富裕的北部建立一個工廠。