崗位職責(zé)：(參與MOS芯片開發(fā)）
1、根據(jù)市場趨勢，共同建立MOS（Trench MOS，SGT MOS）芯片設(shè)計(jì)發(fā)展規(guī)劃圖；
2、共同制定芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)項(xiàng)目的目標(biāo)和規(guī)劃，制定明確的項(xiàng)目進(jìn)程表；
3、根據(jù)AE分析，對所要開發(fā)的MOS產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)指標(biāo)的設(shè)定；
4、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及仿真，以確保產(chǎn)品在理論上符合設(shè)計(jì)指標(biāo)；
5、與Foundry廠家共同建立工藝流程，以確保產(chǎn)品參數(shù)、可靠性及工藝窗口達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)；
6、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品變更與維護(hù)，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析 ；
7、共同推進(jìn)組內(nèi)項(xiàng)目進(jìn)展，確保項(xiàng)目按計(jì)劃達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)；
8、共同參與組內(nèi)文件體系、規(guī)則與流程的建立和管理。
任職要求：
1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷以上；
2、本科時(shí)或讀研時(shí)論文最好是有關(guān)于功率MOS類芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)、芯片工藝制造；同時(shí)大致熟悉產(chǎn)品封裝工藝及產(chǎn)品應(yīng)用；
3、良好的項(xiàng)目和團(tuán)隊(duì)精神。
薪酬福利：
1、工資=固定薪酬+激勵(lì)薪酬+期權(quán)激勵(lì)(任職5年)；
2、齊全的福利體系：社會福利+公司福利；
3、工作時(shí)間：每天8小時(shí)，雙休；
4、薪酬空間：基層25W+/年；優(yōu)秀者：50W+/年
發(fā)展空間：
1、公司為技術(shù)人員提供廣闊的發(fā)展空間；歡迎有志者加入團(tuán)隊(duì)。