集微網(wǎng)消息，近日，杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：譜析光晶）獲得策源創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)千萬pre-A輪融資，本輪融資將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)研發(fā)與批量生產(chǎn)準(zhǔn)備。

杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年3月，是一家致力于第三代半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用的清華系公司。

招聘平臺(tái)信息顯示，該公司的四位核心團(tuán)隊(duì)成員全部本科畢業(yè)于1998級(jí)清華電子系，團(tuán)隊(duì)的研發(fā)歷史可以往前追溯20年。團(tuán)隊(duì)在第三代半導(dǎo)體的長(zhǎng)期研發(fā)基礎(chǔ)上，將此應(yīng)用并從事微納結(jié)構(gòu)光子晶體和光子芯片的制造、電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的研發(fā)制造、能源勘探設(shè)備的研發(fā)制造、新能源比如風(fēng)電的逆變系統(tǒng)、礦機(jī)的高效率開關(guān)電源系統(tǒng)等。